联动科技今日收报47.29元，跌幅5.48%，总市值32.99亿元。目前该股股价低于发行价。

联动科技于2022年9月22日在深交所创业板上市，本次公开发行股票1,160.0045万股，占本次发行后总股本的比例为25.00%，发行价格为人民币96.58元/股，保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为张占聪、晏璎。

联动科技募集资金总额为112,033.23万元，募集资金净额为101,454.99万元，较原计划多37,687.61万元；公司2022年9月7日披露的招股书显示，公司拟募集资金63,767.38万元，计划用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。

联动科技的发行费用合计10,578.25万元，其中，保荐及承销费为8,762.16万元。

联动科技2023年4月13日披露2022年年度权益分派实施公告，公司2022年年度权益分派方案为:以公司现有总股本46,400,179股为基数，向全体股东每10股派32.500000元人民币现金，同时，以资本公积金向全体股东每10股转增5.000000股。

联动科技发布的2023年度业绩预告显示，公司预计2023年归属于上市公司股东的净利润2,000万元至2,700万元，比上年同期下降78.65%至84.19%；扣除非经常性损益后的净利润1,856万元至2,556万元，比上年同期下降79.29%至84.96%。

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