，据外媒报道，从相关的消息来看，台积电3nm制程工艺今年大部分的产能已经被苹果抢占，他们也无力承接其他大客户的订单，目前的月产量预计在65000片晶圆左右。

而从外媒的报道来看，有专家预计，由于台积电3nm制程工艺产能受限，苹果之外的无晶圆厂商，明年在台积电这一制程工艺的产能上将会有激烈的竞争。外媒认为最终未能成功下单的厂商，会将订单转向三星电子。

此外，外媒在报道中也提到，由于今年已无力承接其他大客户的订单，部分无晶圆厂商已经有了将3nm制程工艺芯片的代工订单转向三星电子的迹象。

三星电子也是当前全球重要的晶圆代工商，他们在制程工艺上能跟上台积电的节奏，7nm、5nm等制程工艺的量产时间只是略晚于台积电，3nm制程工艺则是率先量产，在去年的6月30日就已开始初步生产芯片，首批产品在7月25日开始发货。

与三星电子采用全环绕栅极晶体管架构不同，台积电的3nm制程工艺仍是采用鳍式场效应晶体管架构，他们的这一制程工艺在去年的12月29日正式开始商业化生产，较三星电子晚近半年。

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